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應用領域：目前光通信已經發展非常快，實現從90年代的干線傳輸，到2000年后數據中心局域網光互連，當前的研究主要在板間光互連及芯片內的光互聯。相比傳統電子芯片，光子芯片在性能瓶頸上將實現很大的突破。隨著光子芯片技術的成熟，芯片封裝成本的進一步降低，光子芯片將從服務器、大型數據中心、超級電腦等大型設備進入機器人、PC、手機等小型移動設備，應用領域、應用場景得到極大拓展。隨著精密化和定制化趨勢的到來，通信領域企業一直在尋找更快傳輸速率、更低傳輸損耗的傳輸方式，魔技納米憑借豐富經驗...

激光直寫是制作衍射光學元件的主要技術之一，它利用強度可變的激光束對基片表面的抗蝕材料實施變劑量曝光，顯影后便在抗蝕層表面形成要求的浮雕輪廓。激光直寫技術主要用于制作平面計算全圖、掩模、微透鏡、微透鏡陣列、Fresnel微透鏡、Fresnel波帶板、連續位相浮雕的閃耀光學元件等，制作工藝己經逐漸成熟。激光直寫是利用強度可變的激光束對基片表面的抗蝕材料實施變劑量曝光，顯影后在抗蝕層表面形成所要求的浮雕輪廓。激光直寫系統的基本工作原理是由計算機控制高精度激光束掃描，在光刻膠上直接曝...

光子橋接優勢：1、實現硅基光電芯片網絡之間低損耗連接；2、實現硅基光子芯片網絡連接自動化，提升連接效率；3、提升每毫米芯片尺度連接密度，提升硅基光子芯片集成度；4、實現三維空間硅基光子芯片間自由連接。光子橋接激光鍵合方式具有無需壓力、無高溫殘余應力、無需強電場干擾等諸多優勢。激光退火：激光退火技術主要用于修復半導體材料，尤其是硅。傳統的加熱退火技術是把整個晶圓放在真空爐中，在一定的溫度（一般是300-1200℃）下退火10-60min。這種退火方式并不能完全消除缺陷，高溫卻導...

紫外光刻機廣泛用于MEMS和光電子，例如LED生產。它經過特殊設計，方便處理各種非標準基片、例如混合、高頻元件和易碎的III-V族材料，包括砷化鎵和磷化銦。而且該設備可通過選配升級套件，實現紫外納米壓印光刻。它具有以下亮點：高分辨率掩模對準光刻，特征尺寸優于0.5微米、裝配SUSS的單視場顯微鏡或分視場顯微鏡，實現快速準確對準、針對厚膠工藝進行優化的高分辨光學系統、可選配通用光學器件，在不同波長間進行快速切換等。紫外光刻機是利用一定波長的紫外光，通過掩模版使特定區域的光透過，...

激光加工技術主要有激光切割、激光打標、激光焊接、激光雕刻、激光打孔五種方式。利用高功率密度激光束照射，使材料被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞。隨著光束對材料的移動，形成寬度很窄的切縫。切縫窄工件變形小、無接觸加工、適應性強、能切割非金屬汽車、航空航天、非金屬材料等。加工優勢：切縫窄工件變形小、無接觸加工、適應性強、能切割非金屬。應用領域：汽車、航空航天、非金屬材料等。激光打標技術原理：由激光發生器生成高能量的連續激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬間熔融，甚至氣化...

雙光子顯微鏡的基本原理是：在高光子密度的情況下，熒光分子可以同時吸收2個長波長的光子，在經過一個很短的所謂激發態壽命的時間后，發射出一個波長較短的光子；其效果和使用一個波長為長波長一半的光子去激發熒光分子是相同的。雙光子激發需要很高的光子密度，為了不損傷細胞，雙光子顯微鏡使用高能量鎖模脈沖激光器。這種激光器發出的激光具有很高的峰值能量和很低的平均能量，其脈沖寬度只有100飛秒，而其周期可以達到80至100兆赫茲。在使用高數值孔徑的物鏡將脈沖激光的光子聚焦時，物鏡的焦點處的光子...

無掩膜光刻是一種怎么樣的技術呢？請看這里光刻工藝是制造流程中最關鍵的一步，光刻確定了芯片的關鍵尺寸，在整個芯片的制造過程中約占據了整體制造成本的35%。一般來說，一個芯片生產線，所需要的大致設備、材料都是類似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會導致生產成本的不斷提升，不過，上升最快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。掩膜版又稱光罩、光掩膜等，是微電子制造過程中的圖形轉移工具或母版，其功能類似于傳統照相機的“底片”，根據客戶所需要的...

納米機器人因其適用醫學工程和環境修復而引起了人們的極大興趣。特別是，隨著各種具有定位和跟蹤的臨床影響技術的發展，微納機器人在體內診斷和介入中的應用已成為近年來廣泛研究的焦點問題。成功集成的表面功能化、遠程驅動系統和顯影技術的巧妙微納機器人設計是邁向生物醫學應用（尤其是體內應用）的關鍵一步。因此，本綜述針對生物醫學微型機器人的四個不同方面：設計/制造、功能化、驅動和定位。本文總結了微型機器人在醫療診斷、傳感、顯微外科、靶向藥物/細胞運輸、血栓消融和傷口愈合的應用。同時對已開發的...